その他 (その他) 接着剤 (その他)

ディアノールLPシリーズの糊液

認定番号 240023
バイオマス度 15%(19.1%)
事業者名 株式会社オーシカ
住所 東京都板橋区舟渡1-4-5
URL http://www.oshika.co.jp/
問合せ部署名 中央研究所
問合せ電話 03-3966-5125
問合せFAX 03-3558-8218
商品説明 既存の合板製造用糊液は原料にフェノール樹脂を使用しているが、当糊液はフェノールの一部の代替として植物由来のリグニンを使用しているリグニン・フェノール樹脂LP-150(バイオマスNo.210072)を使用している。