| 認定番号 | 230261 |
|---|---|
| バイオマス度 | 10% |
| 事業者名 | デンカ株式会社 |
| URL | https://www.denka.co.jp/product/detail_00024/ |
| 問合せ部署名 | 電子・先端プロダクツ部門 高機能フィルム部 |
| 問合せ電話 | 03-5290-5543 |
| 問合せメール | yusuke-suzuki@denka.co.jp |
| 商品説明 | 電子部品・半導体を基板実装する際の搬送部材として使用されるカバーテープの内層にバイオマス由来の原料を含む製品です。 |
